プリント基板とは？

初心者向けに基礎を解説！

プリント基板の製造では、まず用途や求められる性能に応じて材料を選定します。

一般的には、絶縁性や耐熱性、機械的強度に優れた銅張積層板（CCL：Copper Clad Laminate）が使われますが、高速伝送や耐熱性が必要な場合などには、銅張積層板の中でも特殊な材料を用いることもあります。

プリント基板の性能は材料によって大きく左右されるため、用途に合った選定が重要です。

ここでは、一般的な多層貫通スルーホール基板の製造工程を紹介します。

多層貫通スルーホール基板の製造工程では、まず内層回路を形成し、その後に外層回路を形成します。

内層回路形成では、設計データに基づいて銅張積層板から不要な銅箔を除去することで、プリント基板内部の回路をつくり上げます。

その後、複数の内層基板を積層し、加熱・加圧によって一体化させます。

外層回路形成では、、まず積層により一体化したプリント基板に穴あけや銅メッキ処理を行い、内層と外層を電気的につなぎます。

さらに内層回路形成と同じく不要な銅箔を除去することで外層回路を形成、ソルダーレジストやシルク印刷などの表面処理を経て、プリント基板が完成します。

内層工程

外層工程

完成したプリント基板は、さまざまな検査工程を経て品質が確認されます。

回路のつながりや絶縁性を確認する電気検査のほか、外観検査や寸法検査などを行い、基準通りに仕上がっているかを細かくチェックします。

こうした検査によって、製品の信頼性を確保しています。

検査装置

このように、プリント基板は見えない部分で電子機器を支える重要な存在です。

OKIサーキットテクノロジーでは、お客様のご要望や用途に応じた材料選定からプリント基板製造まで対応しており、宇宙・防衛、半導体検査装置、社会インフラなど、高い信頼性や優れた性能が求められる分野でご活用いただいています。

なお、プリント基板の種類や材料、製造工程、検査については、当社ホームページのコラムでさらに詳しくご紹介しています。

基礎からわかりやすくまとめていますので、ぜひあわせてご覧ください。

プリント基板について、より深く知りたい方におすすめの内容です。

また、当社では工場見学も常時受け付けており、実際の製造現場をご覧いただけます。

ものづくりの現場を直接見ていただくことで、プリント基板への理解をより深めていただける機会となっています。

さらに、WEB工場見学の開催も予定しており、遠方の方にも気軽にご参加いただけるよう準備を進めています。

ご興味のある方は、ぜひ今後のメルマガにもご注目ください！