「第24回プリント配線板EXPO」に出展いたします!!
弊社では、1月25日（水）～27日（金）に、東京ビッグサイトにて開催されます「第37回 ネプコン ジャパン」の「第24回プリント配線板EXPO」に出展いたします。
このたび量産スタートいたしました《大型520mmφ基板》を展示し、実際にご覧いただくこともできますので、お誘いあわせの上、ぜひ皆様とご来場いただければと存じます。
| 展示会名 | 第37回 ネプコン ジャパン/第24回プリント配線板EXPOゾーン |
| 開催期間 | 2023年1月25日(水)～1月27日(金) 10:00～17:00 |
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場所 |
東京ビッグサイト 東3ホール |
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ブースNo. |
24-17 |
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公式URL |
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pwb.html |
e-招待券
e-招待券をご用意いたしましたので下記URLよりご確認ください
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit/e-ticket-ex/pwb.html?co=PWB1-0764
出展製品案内
大型520mmφ基板
【特長】
最大製品サイズは558×643mm
最大板厚7.6mm（最大96層 シーケンシャル構造可）
高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能
詳細につきましては下記フォームよりお問い合わせください。
超高多層プリント配線板（半導体テストボード）
【特長】
コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現
内層銅箔厚は、1/2oz（18μm）と一部に1oz（35μm）を使用可能
高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能
詳細につきましては下記フォームよりお問い合わせください。
防衛・宇宙用途向け基板
その他出展製品
- 狭ピッチ対応プリント配線板
FiTT工法を高精度化することで、狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現
- フレックスリジッド基板
フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性等のメリットを生み出します
- シミュレーションベース基板設計
基板屋ならではの豊富なバックデータと製造技術を活かした特性改善をご提案
- 高速伝送シミュレーション基板紹介
５Ｇ／６Ｇ向け 最先端高速伝送技術に対応した製品を実現します
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