【プリント配線板EXPOへのご招待】
2026/1/21（水）～1/23（金）第27回プリント配線板EXPOへ出展いたします！
こんにちは、ＯＫＩサーキットテクノロジー株式会社です。
当社は2026年1月21日（水）～23日（金）に東京ビッグサイトにて開催される
第40回ネプコンジャパン2026「第27回プリント配線板EXPO」に出展いたします。
今回は、半導体検査装置に使用される基板や、宇宙用プリント基板のほか、高周波向けプリント基板などの各種基板およびシミュレーションサービスを展示します。
当社の最新技術を展示会にてご紹介させていただきたく、ご招待券をお送りいたします。
来場登録（無料）が必須となりますのでお誘いあわせの上、下記URLよりご登録いただき、ぜひ当社ブースへお越しください。
※来場に必要なQR付バッジは、会期3週間前に事務局よりご案内がありますのでお待ちくださいませ。
【展示会概要】
◆展示会名 ：ネプコンジャパン2026/第27回プリント配線板EXPO
◆開催期間 ：2026年1月21日（水）～1月23日（金）10:00～17:00
◆展示会場 ：東京ビッグサイト 東6ホール
◆ブースNo：E24-26
出展製品の一部をご紹介します！
◇狭ピッチプリント基板
【特長】
・狭ピッチBGA対応基板を更なる高多層・高板厚領域で実現
・0.4㎜ピッチPGA対応を実現
・0.23㎜ピッチBGA対応開発中
◇大型・高多層プリント基板
【特長】
・極薄材料の高精度積層技術により、124層の高多層プリント基板を実現
・500㎜サイズを超えた高多層プリント基板を実現
◇高放熱プリント基板
◇宇宙用プリント基板
【特長】
・発熱する電子部品側の接合面に対して、放熱側の面積を大き
くし、熱伝導効率を向上させるため、従来の円形タイプに加
え、部品接地面と放熱面を矩形にしたタイプを新たに開発
【特長】
・JAXA向け宇宙用プリント基板の全種類認定取得
・高精度、高速信号、低熱膨張基板等に対応
・New Space向けに低コストでのご提案も可能
その他出展製品紹介
◇フレックスリジッド基板
フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性等のメリットを生み出します
フレキ層へ液晶ポリマーを採用し伝送LOSSの低減が可能となります。
◇高周波対応シミュレーションサービス
高周波基板の課題解決を設計～製造までワンストップでご提供いたします。
◇複合板厚プリント基板
大型化が進む高性能FPGAを搭載する多層基板と機構的厚み制約の両立を実現いたします。
PCI Express Add-in Card、局所的に板厚の違う段付き構造に対応いたします。
以上、ＯＫＩサーキットテクノロジーより第27回プリント配線板EXPO出展のご案内でした。
ぜひみなさまお誘いあわせの上、ご来場登録いただき当社ブースへお越しくださいませ。
今後ともＯＫＩサーキットテクノロジー株式会社をよろしくお願いいたします。
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